【本報綜合報道】因應高速芯片愈趨普及，令家庭電腦售價愈見便宜，不過廠商要搶佔市場，便要不停研發更高速的產品。高速芯片是以多塊矽片晶體管組成，矽片愈多運作速度愈高，但亦會發出愈高熱能限制芯片速度發展，IBM和3M兩大企業合作研製的超高速芯片，並發明黏合矽片的散熱膠水，令問題得以解決，未來電腦速度有望更快。
這款黏合矽片的散熱膠水，除可把更多的矽片黏合疊成更高速的「威化餅」式芯片，更可把矽片之間積存的熱力直接經邊緣散走，令芯片從此不需與傳統的「大大舊」散熱系統為伍，可以做得更厚，跑得更高速，甚至有望做出厚達百片矽片的芯片，製成比用舊式芯片強千倍，但又比用傳統風扇冷卻系統寧靜得多的超級電腦。
詳情可登入：http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/35358.wss