公平手機Fairphone把手機上的各個零件模組化，一旦某個模組壞了，只須更換該模組，毋須整台手機棄掉換新，既可減輕維修成本，也更環保。
然而，若要把模組升級，例如把手機上800萬像素的鏡頭換成1,300萬像素，仍有一定難度。原因是升級涉及硬件和軟件兩者同時更新，也涉及其他硬件，因此並不如想像般容易。
以升級相機鏡頭為例，即使手機零件已經模組化，若要把800萬像素鏡頭換成1,300萬像素，手機的處理器卻未必支援1,300萬像素的數據運算，於是要連處理器也一併更換。處理器一般都是焊死在底板上，若要換處理器，便要更換整台手機的底板。若要換底板，成本相當於更換整台手機！
即使原本的處理器支援1,300萬像素鏡頭，更換鏡頭硬件後，也要進行軟件升級。這就像電腦更換新硬件，要安裝新硬件的驅動程式一樣。有時作業系統未升級，便難以支援新硬件。
例如當年的Android 4.1尚未支援藍芽4.0，即使手機具備藍芽4.0的硬件模組，也不能使用，要等作業系統升級到4.3版本以後，才能使用藍芽4.0功能。因此即使手機零件能夠模組化，令零件升級更容易，但軟件支援也可能是一個問題。
雖然如此，若手機零件能夠模組化，最少在個別零件損壞時也較易更換和維修，減少浪費。不過，大部分手機生產商連Android作業系統的升級也懶得支援，更遑論要他們提供模組化的硬件升級。
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