西班牙MWC速報G5拆骨換裝Xperia X三機反擊

每年流動通訊世界大會(Mobile World Congress簡稱MWC),均是各大廠嘅機王誕生之地,今年繼續百花齊放,LG祭出可拆骨變換功能的G5,顛覆手機傳統玩法;Sony則一口氣發表3款Xperia X手機,金屬外形靚絕全場。另一焦點是虛擬實境VR裝置,幾乎每間廠都推出概念產品,叫人大開眼界!

G5模組新玩法

G5外形跟LG歷代機王大為不同,非但抽走弧形機背,物料也由真皮變成金屬,雖然感覺冇以前咁高貴,但Modular Type拆骨設計卻創意十足。

簡單來說,其電池與底部模組可整個抽出,再按用家需要跟不同模組結合,例如可加裝Camera Plus把手,令影相時多出實體變焦轉盤及快門掣使用。另可加裝B&O聯乘的Hi-Fi Plus模組,激活高清音效。小記現場試玩時,發覺裝拆過程似足砌模型,惟「換裝」前要熄機似乎未夠方便。

機王規格搭雙鏡頭

G5內置當今最強的Snapdragon 820四核心處理器及4GB RAM,並具有1,600萬像素雙鏡頭,支援超廣角拍攝。5.3吋2K屏幕則可啟動耗電量僅0.8%的Always On功能,令待機時可顯示時間及訊息,慳電又實用。同廠仲有3款中低檔新機,當中X Cam備有500萬像素及1,300萬像素雙鏡頭,提供雙廣角拍攝功能;X Screen主屏幕上方設有1.76吋520×80解像度副屏,支援開啟常用Apps及觀看通知;而Stylus 2則備有觸控筆,配合《Pen Pop》程式能於5.7吋屏幕「鬼畫符」。VR裝置方面,LG推出頭戴式360 VR,毋須接駁手機便可經內置屏幕睇到VR影像,而且雙眼觀賞距離可任意調校。

Xperia X一門三傑

以往幾年MWC,Sony總會推出新Xperia Z手機搶焦點,不過今年改由X系列擔大旗。最強的是Xperia X Performance,配備Snapdragon 820處理器及2,300萬像素主鏡頭,機身以鋁金屬髮絲紋理點綴,一睇就知走高檔路線。次一級有Xperia X,改用Snapdragon 650處理器,金屬機身變為純色。入門Xperia XA選用低一檔次的Helio P10處理器,最大賣點是無邊框5吋屏幕。3機均提供雪白、炭黑、青金及玫瑰金4色選擇,預計年中上市,售價待定。同廠嘅概念產品大一堆,Xperia Eye內置360度球面鏡頭,可拍攝VR影像。Xperia Projector迷你投影機則對應輕觸、語音及手勢多種操作。

同場加映:VIVE預訂在即

一直有傳HTC會在場中展出救亡作One M10,殊不知連影都冇,幸好現場有多個VR裝置VIVE供試玩。小記發覺新版VIVE比之前的測試版輕得多,一對無線控制器更符合手形。預計2月29日開放預訂,定價799美元,比當初估計嘅1,500美元便宜不少。

二合一Gadgets搶灘

今年MWC有唔少內地廠商參展,較驚喜的有ZTE,新機Spro Plus融合投影機與平板電腦設計,既有8.4吋2K屏幕,又能於2.4米內投射出80吋影像,加上4W JBL喇叭,聲畫兼備。Huawei則力推MateBook,將平板及筆電二合一,鋁合金機身只重640g,並內置12吋2K屏幕、4,430mAh電池及MatePen觸控筆,適合戶外工作使用。

特派記者︰陳志滔