中芯：美封殺重創先進工藝研發

該公司重申，成立以來一直合規經營，不曾有任何涉及軍事應用的經營行為，之後會與美國政府相關部門溝通，力爭將不利影響減到最低。

「財路」受限 難有錢投資

中芯被美國列入實體清單前不久，已驚傳公司闖14納米及更先進製程的靈魂人物、聯合首席執行官梁孟松「劈炮」。闖入更先進製程意味把晶片上的元件愈縮愈小，工藝要求愈益嚴苛，更難繞開美國技術。華府這次封殺也勢令中芯更難有錢投資，事關中芯昨日坦言，為部分特殊客戶提供代工服務的「財路」或受一定限制。

或提速開發封裝技術

因此，市場注視中芯會否加緊開發先進封裝技術作為後路，即把多塊功能不同的晶片堆起來，就算元件縮小的難關久攻不下，產品仍能維持面積不變，滿足電子產品追求體積小巧，而這也是中芯副董事長蔣尚義日前「回巢」想大展拳腳的地方。日本傳媒引述東京大學教授黑田忠廣指出，立體堆疊晶片的技術還未確立，「尚處起跑線上」，對於在先進製程競爭中落後的企業來說，挽回劣勢的機會將擴大。

事實上，近年於7納米製程落後台積電的英特爾（Intel）已將負責電源管理、運算和儲存功能的晶片，由平面並列改為疊起來，據報成功讓待機功耗減少90%，又期望有關技術推動個人電腦（PC）行業發展，預計明年後會用於多款機型。

不過，除了英特爾之外，連台積電和三星也積極開發先進封裝的解決方案，可見中國要在此領域先拔頭籌也絕非易事。單從技術而言，要攻克的難關是多塊晶片緊密疊在一起後怎樣散熱、削薄各塊晶片又不犧牲性能，日本半導體材料和設備廠商則在有關細分領域虎視眈眈。