全球半導體銷售額已連續十三個月維持漲勢，市場預期今年全年額度將突破4,000億美元新高水平。由於內地正推動集成電路行業自主創新戰略，期內增幅僅次於中美洲市場。與此同時，半導體已成內地近年其中主要入口商品項目，去年入口金額超過2,200億美元。
世界半導體貿易統計組織預期，明年內地半導體市場自給率料為16%，供需缺口將達1,135億美元，配合國策推動行業實現商業化運作，智能手機升級及半導體補庫存，帶動芯片上行周期及需求。
華虹半導體（01347）為全球領先8寸晶圓生產商及內地第二大生產商，集團第三季溢利按年升幅逾18%，期內銷售收入再創歷史新高，毛利率增至35.2%，按年升4.1個百分點，主因期內銀行卡芯片需求強勁，客戶對於嵌入非易失性存儲器和分立器件產品需求旺盛，能廣泛應用於電子消費、通訊、汽車及計算機等範疇。
隨着華虹旗下多名客戶已將其嵌入式閃存產品遷移至90nm工藝技術，將成今後智能卡和MCU產品收入來源，同時擬拓展物聯網及5G應用設備領域產品線，且尚具增加產能空間，前景看俏。現價預測市盈率18.5倍，建議可待回試15元以下吸納，上望17.8元，穿13.8元止蝕。
康證有限公司董事 黃敏碩（作者為註冊持牌人士，本人及/或有聯繫者沒有於以上發行人或新上市申請人擁有財務權益）