作為全球最大無線半導體供應商，高通遇到了點「小麻煩」。七月十八日高通發布一七年第三季財報，三季度實現營收53.7億美元，環比上升7%，同比下降11%。高通陷入和蘋果公司的訴訟，其代工廠未能如期支付7億美元專利費，與二季度相比，三季度營收和利潤雙雙下滑。高通已然站在十字路口，被對手扼住了咽喉，最賺錢的業務出現風險。
過去的高通依靠專利授權費活得很滋潤，通過專利收費來獲取豐厚利潤，隨即將其投入芯片技術研究；芯片積累的優勢又反哺高通，鞏固其在智能手機市場上的競爭力，加速攫取更多專利費。這是一個完美的閉環。可惜，高通在專利、芯片和基帶三大主業上的優勢，被競爭對手不斷削弱。
高通的專利壟斷優勢已經不大。過去高通基本壟斷了CMDA專利，而CDMA隨後成為3G技術的核心。不過，目前主流是4G標準，核心為LTE技術，而LTE是由中國和歐洲合作推出的，雙方都希望避開高通的專利。雖然高通通過收購開發OFDM技術的Flyrion公司獲得了一定的4G專利，但壟斷優勢不再。
相比3G標準，4G標準的核心專利是相當分散的。根據三方機構數據和券商研報，全球4G專利分布為中興通訊（00763）佔13%、華為15%左右、高通20%、愛立信20%、諾基亞17%左右。
至於5G標準，相比前兩代更加開放，中國、美國、歐洲、南韓和日本都參與其中。在中國主要是政府推動，除了將5G寫入政府規劃，中國廠家在標準制訂方面也有更多話語權。例如華為主導的Poloar碼，中興提出新型多址和波形技術都已獲得認可。從4G標準競爭格局來看，華為和中興的專利佔比在5G時代很可能都上升至20%，高通和愛立信加快下滑。
高通幾乎壟斷的CDMA制式，將退出歷史舞台。中國電信（00728）作為全球最大CDMA營運商，已經開始將CDMA的800MHz頻段用於建設LTE-FDD（即4G標準之一）。美國CMDA營運商Verizon，也已宣布將在一九年停止CDMA服務。
另外，高通引以為傲的芯片技術優勢也在收縮。小米早年曾仰賴高通的高性價比芯片貼上了「為發燒而生」的品牌標簽，四五年時間裏稱霸中國市場。但做大了的小米早已不滿足於購買芯片，而是轉向自主開發。雷軍曾提到，芯片是手機的制高點，小米要成為偉大公司，必須要掌握核心技術。搭載小米自主研發處理器澎湃S1的手機小米5C也已上市。手機品牌擁有了自主芯片，無疑大大增加了供應鏈掌控度。蘋果公司等公司的訴訟，更是讓高通不勝其煩。
除了芯片，基帶也是高通的核心技術優勢，但快被三星和Intel追上。三星開發的Exynos8895與高通今年的驍龍835一樣都可以支持1Gbps下行速率，Intel也發布了支持1Gbps下行速率的基帶，高通雖已發布了支持1.2Gbps的基帶，但相比之前其遙遙領先的優勢，如今與競爭對手差距已大幅減小。
龐大的高通危機感仍不足，未意識到美好的前半生已過去，手機專利界再次起風。
獨立經濟評論家 葉檀