芯智上市冀改善負債水平

內地集成電路及其他電子元器件分銷商芯智控股(02166)今起招股,截至今年七月底止,芯智資本負債比率為227%,較去年底增加68.2個百分點,首席財務官黃梓良解釋,主因集團迅速發展,相信隨着公司融資成本下降,負債水平有望改善至可控範圍,但他沒有透露下調幅度。

芯智一五財年及今年首季毛利率為4.6%,較一四財年的5.3%有所收窄,董事長兼行政總裁田衛東指,行業平均利潤水平不高,但會透過提升產品附加值高、客戶服務、加強電商平台使用等,以提高利潤水平。芯智旗下電商平台芯智雲城今年首季貢獻超過70%收益。

集資3億 下月掛牌

芯智將發行1.25億股,10%公開發售,招股價1.77至2.39元,集資最多約2.98億元。每手2,000股計,入場費約4,828.13元,十月七日掛牌。

芯智是次招股引入慧聰網(02280)旗下香港慧聰國際集團、瀚華金控(03903)旗下瀚華香港,以及台資高照國際為基礎投資者,分別認購400萬美元、200萬美元及100萬美元股份。

是次集資所得約30%將用於電子商務或電子行業的潛在收購或投資,約20%用於營銷活動,約20%用作發展公司電箱平台及改善技術基礎設施。

另招股中的本間高爾夫(06858)及瑞慈醫療(01526)孖展認購一般,本間錄1,325萬元孖展額,瑞慈錄222萬元,相對公開集資額均不足額。