晶門科技走高端擴展

IC未來應用面更廣

晶門科技主要做螢幕及觸感螢幕的IC設計及研發，梁廣偉預期IC未來的應用層面將擴展。並舉例指，如超市或零售商更廣泛應用電子紙（E-paper），以電子貨物標籤代替傳統紙質價錢牌，使商戶更靈活改變價錢。

另外，iPhone 6S運用3D觸感，梁廣偉預期，未來需要加強此方面的研發，因螢幕可分辨觸動的力度，即螢幕可以發展為電子磅分辨重量。而目前的穿戴式裝置已可紀錄心跳，他料未來的產品會加入紫外光的讀數，提示消費者目前的紫外光或預報天氣。

維持研發力保收入

他表示，公司每年會生產10至20款IC，成本不菲，但如果為了慳成本而暫停研究，將影響下一年度的收入。他指，市場的競爭不算激烈，但價格透明度高，故指毛利率達30至40%已屬健康水平。

行業追蹤機構國際數據公司IDC預期，今年內地智能手機發貨量增長幅度，將有史以來首次降至10%以下，因「中國需求開始乾涸」。中國正在成為一個換機市場，而其他一些亞洲國家、拉丁美洲及西方歐洲國家的需求放緩。