華虹今招股入場費$12322

華虹計劃發行2.28億股，一成為公開發售，招股價介乎11.15元至12.20元，股份將於本月十五日掛牌。集資額最多為27.90億元，當中約75%用於擴充產能，添置設備、工具及設施；20%用於是研發、技術及知識產權；5%用作公司的營運資金及一般企業用途。

派息政策未有定案

主席兼執行董事傅文彪看好200mm晶圓片的市場發展，計劃集資後增加每月產能，以應對客戶不斷增加的需求。截至六月底止在上海的三座晶圓廠，200mm晶圓產能約為每月12.4萬片晶圓，計劃在一六年底前增加產能至每月16.4萬片。

傅文彪引述市場數據指，去年按銷售收入計全球純半導體代工市場的規模為420億美元，預計二○二○年將達到693億美元。即七年內的複合增長率為7.4%，故他對市場發展有信心。

被問到派息政策，管理層指，由於派息詳情需待上市後由董事會決定，暫時仍未有定案，但強調公司重視股東利益，若資金能確保日常營運，將可望按時分紅。

另中廣核美亞電力（01811）今日掛牌，但不會舉行上市儀式。公司並無解釋原因。