新股無懼市況，本港地基承運商三和建築（03822）及代工廠華虹半導體擬周內招股，其中三和建築宣布，今日起至十月七日公開招股，招股價一至一點五元，每手二千股入場費為三千三十元，計劃於十月十六日掛牌。
招股文件顯示，三和建築擬總發行一億股，公開發售為百分之十，最多籌一點五億元，集資淨額中的百分之九十用於擴充機械及設備數目，餘下百分之十為一般營運資金。保薦人是天達融資亞洲。
三和建築披露指，集團目前已獲批及承接合共十六個涉及地基工程及附屬服務的項目，當中包括十三個位於香港的項目及三個位於澳門的項目；手頭獲批的合約總額約為十三點四十八億元，其中約四點六二億元與綜合發展項目有關。截至今年三月底止年度，集團錄得收入及純利分別按年升百分之三十一點三及一點二八倍，至四點九二億元及一點二七億元。
市傳華虹半導體亦將於周內招股。其上載港交所（00388）的資料顯示，集團是領先的200mm純晶圓代工廠，客戶包括Cypress、Microchip及ON Semiconductor等半導體公司。截至今年六月底止半年，中美日收入比重分別為百分之五十四點五、二十點五及六點二。公司計劃，集資主要用途包括擴充產能及研發技術上。高盛任獨家保薦人。