中移（00941）總裁王建宙今日首度赴台訪問，進行TD-SCDMA產業鏈考察並和各方探討未來合作的可能性。對於台灣傳媒報道他是次訪台將會與聯發科、宏達電簽約，王建宙昨稱，已與宏達電合作，這次也希望與聯發科合作，因聯發科研發的晶片可解決ＴＤ手機短缺。
王建宙日前接受台灣《聯合晚報》專訪時表示，此次台灣行將拜會聯發科、宏達電、中華電、台灣大哥大及遠傳電信等幾家企業的高層，分別就晶片設計和價格、手機聯合研發、漫遊價格及增值服務、入股遠傳後續事宜等交換意見，並就進一步的合作尋求共識。
會晤同業尋求合作
王建宙特別提及聯發科的晶片，稱對其高度期待，因為目前３Ｇ終端的問題大部分出在晶片上，而非手機本身的問題，希望聯發科在ＴＤ ３Ｇ手機方面能發揮效果，只有晶片價格下降，手機價格才會隨之下降。
此外，《聯合晚報》引述王建宙稱，入股台灣遠傳電信百分之十二，目前涉及兩個公司層面的審批程式已全部結束，雙方正積極推進向監管部門報批的工作，此次赴台，也會拜會有關機關，希望可清楚說明陸資來台的各項情況，化解相關單位的疑慮和擔憂。
化解入股遠傳疑慮
王建宙昨在業績發布會上指，暫時未有與台灣經濟部長會面的日程，至於入股遠傳，無論是對公司、消費者或投資者都有利，希望事件能出現突破。