【本報綜合報道】高通與蘋果爭議不斷升級之際，美國聯邦貿易委員會於當地時間上周五，就高通涉嫌損害智能手機零部件競爭案開審。高通被指威脅手機生產商支付技術授權費，否則拒絕供應晶片。華為和聯想均有出庭作供。
案件在加州聖何塞開審，將持續到本月二十八日。控方指，高通曾於二○一三年告知華為，若公司不延長無線通訊技術「碼分多址（CDMA）」許可協議，「將停止供應晶片」。華為法律顧問表示，大家都清楚高通會威逼業界簽署某種形式的許可協議。
聯想則表示，對於試圖挑戰高通法律條款的客戶，高通過去曾以延遲或切斷晶片供應作報復。聯想指，雖然未知威脅是否成真，惟他們不能冒這風險。高通代表反駁稱，上述兩公司均未曾受晶片供應中斷影響，質疑控方證詞不可信。