聯電首季純利飆89％ 擴資本開支

經歷去年連番加價，聯電上季晶圓平均售價進一步逼近1,000美元，連同出貨量按年上升，且折舊開支持續下降，期內毛利率按年擴闊16.83個百分點至43.36%，按季比則大致相若。該企現指引本季晶圓付運量會按季回升4至5%，以美元計的晶圓平均售價按季再升3至4%，推動毛利率再升至約45%。

聯電共同總經理王石表示，就算疫情已令終端電子產品銷情有所減弱，聯電的業務仍會受惠電子產品半導體含量增加的結構性機遇，非揮發記憶體、射頻、OLED（有機發光二極體）等特色工藝已佔聯電晶圓收入超過一半。

該企日前還宣布與日本車用部件大廠電裝合作，於日本的廠房安裝日本首條用上12吋晶圓的IGBT（絕緣柵雙極電晶體）生產線，滿足車用半導體的需求。王石稱，聯電積極拓展海外產能，在新加坡添建廠房應付22/28納米製程需求，已獲得2024年起發貨的長期訂單，而台南12A廠房P5廠區本季就會投入使用，應付之前未能滿足的28納米製程需求。

市場研究機構Trendforce估算，全球晶片代工市場規模今年會增長19.75%至1,287.84億美元，聯電的市佔率會維持在7%，龍頭台積電則會增加3個百分點，至56%，反觀之前爆出尖端製程良率數據不實的死敵三星電子，市佔率恐下降兩個百分點，至16%。

不過，該機構同時估計，中芯市佔率今年也會下跌一個百分點，至4%。中芯表示，本月較早前上海部分工廠短暫受到疫情影響，惟目前已恢復正常生產，產能利用率保持在較高水平。