昔日東方拜登簽法案 補貼4110億加強科研
【本報綜合報道】美國總統拜登周二在白宮玫瑰園舉行儀式，簽署由國會兩院通過的《晶片和科學法案》，為美國本土半導體生產提供527億美元（約4,110億港元）的政府補貼，推動半導體產業與科學研究，提高國家的科技競爭力。
法案亦為投資晶片廠提供約240億美元（約1,872億港元）的稅收減免，未來10年注資約2,000億美元（約1.56萬億美元）加強科研。
拜登指法案強化美國在半導體製造的努力，晶片的未來將是「美國製造」，符合國家經濟利益也符合國家安全利益，能夠協助美方「贏得21世紀的經濟競爭」；又指美國需要晶片製造標槍反坦克導彈等關鍵武器，難怪中國曾經積極游說美國商界反對法案。
目的緩解晶片短缺
美國這項立法的目的在於緩解晶片短缺，晶片持續短缺已經對從汽車、武器、洗衣機到電子遊戲機等造成衝擊，此法案是華府對產業政策罕見的重大嘗試。
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