產經

板塊分析:半導體業增長空間廣闊

美國總統大選首場電視辯論後,選情形勢對特朗普有利,美國債息抽升以至美匯指數上升,不利風險資產。本周市場焦點落在美國非農就業報告,若就業市場加快降溫,或可增強年內減息兩次的預期。同時,投資者宜觀望7月內地改革路線圖,恒生指數料反覆下試250天線約17,530點。
市傳兩納米等最先進製程相關研發,以及兩納米後續需求超出預期強勁,推動台積電擴產。市場預計,台積電2025年資本開支達320億至360億美元,按年增長介乎12.5至14.3%。另外,南韓SK海力士亦計劃到2028年投資高達748億美元,其中80%將用於高帶寬內存(HBM)晶片的研發和生產。
ASMPT盈利有保證
ASMPT(00522)作為封裝設備龍頭,料可受惠於晶片業上調資本開支,公司首季訂單對付運比率升至1以上,為7個季度以來首次,預示下半年業績有望持續改善。客戶拓展理想,公司預計自第二季度起將會取得更多來自領先晶圓代工客戶及其供應鏈合作夥伴的訂單。預計人工智能(AI)晶片需求驅動下,先進封裝業務迎來高速增長,盈利前景具憧憬空間。
信達國際研究部助理經理 陳樂怡(作者為註冊持牌人士,其及其有聯繫者並無擁有上述建議股份發行人之財務權益)
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