中芯估晶片需求年底好轉

趙海軍於業績會議上表示，有兩大因素正衝擊半導體行業，一是宏觀經濟形勢轉差，二是行業開始供過於求。他認為前者的影響較大，反而晶圓代工的供過於求情況不太明顯，因為許多工藝節點和領域的產能並沒有急速增加，整體行業單月出貨量並未有大幅增長。在他看來，目前供過於求最嚴重的領域為智能手機及電子消費品，而包括電動車在內的工業需求仍然強勁。

雖然行業下行周期仍會持續一段較長時間，但他預期，首個轉捩點會在今年底出現，因屆時不同的客戶將重新規劃全年銷售目標，或會調整庫存；第二個轉捩點則會在明年2月農曆新年後，屆時經濟前景及需求會更為清晰。他續指，針對晶片供求在不同領域出現「結構性分化」的現象，去年起中芯已提前與終端客戶溝通，把預期將會過剩產能轉移至需求較大的領域。雖然中芯的整體市佔率較低，但產品平台及客戶類別廣泛，故在產能調整方面更加靈活。

另邊廂，由於中芯收入有近七成來自內地，故相對其他同業更受內地市場變化、防疫限制等措施影響。趙氏仍承認此一現象，但強調正如公司的名稱「中芯國際」，定位是一家國際企業，有大量國際客戶及訂單，將致力平衡中國與海外業務。

在整體行業供求改善下，Susquehanna Financial Group研究指出，7月半導體訂貨至交貨的時間平均為26.9周，6月修正後的數據為27周，連續第3個月縮短。雖然總體交貨時間有所改善，但多數汽車製造商和工業設備製造商使用的零件仍然緊絀，比如電源管理晶片的交貨期反而增加至32周，這一現象亦與中芯的高層所言脗合。