傳美國要打擊中芯，圍堵華為後來打擊中國半導體行業龍頭。顯然是在攻擊中國5G電訊技術的發展後，再要尋根究柢地破壞中國基礎的半導體。
一是絕華為的後路。二是從5G和手機伸延，攻擊中國高新科技最核心的半導體產業，以此來阻撓，以至破壞中國工業高新科技化的發展。美國的計算中，有着八十年代打垮日本半導體產業的企圖。
當年日本的半導體從無到有、從後趕超美國。美國用不同但難以令人信服的理由，對日本出口的半導體限制。一是數額限制；二是價格限制，強制日本產品要以美國同行的價格出售。由於當年美國是世界市場的大部分，日本還沒有下游工業來吸收半導體的生產。美國的限制便使日本半導體產業從全球最大市場敗退，反而造就南韓的半導體產業乘虛而入，借美國市場而成長。
美國的禁制日本，保障了英特爾的壟斷地位，卻無助保衞半導體更商品化的DRAM市場。且在其後的年代，讓南韓的DRAM和台灣的半導體代工日益壯大，並使其相關技術協助它們進軍面板產業。美國沒有得益，卻也把日本的面板產業的市場和技術優勢弄掉，日本整個電訊電視產業群隨之衰落。
生產工藝競爭劇烈，設備投資巨大，沒有足夠資金支持的企業，例如無下游產業和企業集團內部其他產品範疇的收入支持，難以在競爭中求生。結果，全球只剩下了美國、南韓和台灣代工，以及擴張勢頭凌厲的中國內地。台灣代工是美國半導體生產的組成部分，南韓集中於商品化部分，便剩下中國內地與美國之間的競爭，競爭背後也涉及國防科技的對壘。美國要摧毀中國的競爭威脅，當然是要從半導體入手。但是，中國仍可掙扎。
一是中國晶片生產規模龐大，在這個基礎上從生產中可推動技術趕超。中國只次於台積電與三星、英特爾的技術，7納米技術中國還是有望趕上，與台積電、三星鼎足。
二是在兩三年裏，中國可更替現有生產工藝中的美國因素。代價高，效益也大，形成中國技術。同時從南韓、歐洲引進技術專利，構建去美國化的技術體系。
三是打群體戰，華為、中興、中芯受制，讓其他第二梯隊出戰市場，即使以較高成本的半導體也要維持市場擴張，保證產業的資金流入。
四是用半導體封裝測試的大市場佔有額力量，來針對美國產品的生產。
五是最後還可封鎖內地市場，排斥美國產品進口，也逐步推動國內生產技術的去美國化。