科大研出新集成電路物料
【本報訊】日常生活中廣泛使用的電子產品如智能電話、平板電腦、數碼相機等，均應用到集成電路，但以往受物料所限，其運作速度、耗電量均未如理想。科技大學花近十年時間，成功以新的「匹配」技術，結合兩種現有的半導體物料成為一種新的集成電路物料，可望將電子產品的耗電量降低九成、性能增強三倍、開關切換速度亦加快五倍。
耗電降九成 性能強三倍
現時的集成電路物料多採用硅或高速電子遷移率材料的半導體化合物，前者製成的集成電路價格較便宜，後者則價格貴三至五倍，但性能較佳、速度較快。科學界以往多年希望結合兩種物料「集兩家長處」，但因它們結構不合，一直未能成功。
科技大學電子及計算機工程學系教授劉紀美及其研究團隊，獲政府及業界資助下，○四年起研究一種「匹配」技術，利用氣壓及溫度成功將兩種物料結合，「好似做媒人咁，氹佢哋喺埋一齊」。結合而成的新集成電路物料名為「高性能晶體管」，表面平滑如鏡。
科大引述工業界聯盟預測指，新物料的性能比傳統硅製集成電路提升三倍，耗電量則可降低九成。科研團隊憑此技術獲日本應用物理學會優秀論文獎，屬該獎項一九七九年成立以來唯一香港隊伍獲此獎項。科大預計新技術可廣泛應用於半導體集成電路產業，但未能估計何時正式推出市場或應用於產品。