Intel狂改製程名博翻身

半導體老店英特爾(Intel)的行政總裁蓋爾辛格自2月中上任後,一直矢志重振晶片製造業務之雄風,並揚言擬大手筆於歐美設廠強化西方陣營晶片供應,問題是燒錢前必先有客戶需求「包底」,現在就宣布公司已覓得手機晶片巨頭高通、逐漸採用自家設計數據中心晶片的亞馬遜捧場,力爭在2025年前在工藝上追趕台積電和三星電子。

蓋爾辛格形容,英特爾與高通的關係已稱上深度戰略合作,將採用名為「英特爾20A」、「2024年有突破創新」的工藝為其生產晶片。

比起拉攏高通等大客,市場更關注英特爾將其製程路線作了多項數字上的「正名」,其如意算盤就是將自己「某某納米製程」的工藝跟台積電對標,不讓外界再看輕技術。

明年推新產品撼3納米

以往英特爾聲稱無法量產、導致產品推出受阻和業績呆滯的「7納米」製程,其實拍得住台積電7納米以下的製程,現在乾脆改稱「英特爾4」,預期明年下半年出爐,跟台積電預計同期進入量產階段的3納米製程碰頭,「對撼」意味甚濃,即使公司之前已明言要找台積電幫手生產用上尖端製程的晶片,解決自家設計晶片市佔流失的燃眉之急。

這種令人頭昏腦脹的口舌之爭是歷史問題,中文大學電子工程系副教授潘江鵬去年接受本報訪問時提過,20納米以下製程更多是廠商顯示自己技術迭代的「商標」而已。

「英特爾4」下一代是「英特爾3」,再下一代就是前述高通會採用「英特爾20A」,它採用了一款全新的電晶體架構「RibbonFET」,並在電晶體間的連接上作改進,歸根究柢就是造出相同面積下兼顧更多性能卻又更省電的晶片。

先進封裝技術獲重視

蓋爾辛格直言,「這次對外說了那麼多,就是讓市場鞭策我們」。業界認為,亞馬遜應該不是用英特爾的晶片工藝,而是採用其先進封裝技術。

國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指,現時美國對其佔全球半導體生產的份額目標,是2030年由此前預期的10%提高至15%。換言之,比起當地晶片大廠2月致信白宮時所回味的「1990年高達37%」仍低一大截。他坦言,半導體產業仍屬於全球專業分工市場,中長期而言無廠晶片設計公司還是會擴大與代工廠的合作。

券商Wedbush的分析員Matt Bryson質疑,英特爾將其製程改名其實沒有必要,因客戶本身就非常理解其工藝與性能,這樣大張旗鼓搞先進製程倒是令人更擔心往後燒錢規模。不過,曾組建花旗半導體研究團隊的分析師陸行之直言,因尖端晶片工藝為台灣累積不少地緣政治資本的台積電不能輕敵。