日研靠「後工序」爭奪話語權

事實上，日立早前已宣布開發出「業界最節能的功率半導體」，其材料就是耗電量低的第三代半導體碳化矽功率半導體模組，對準鐵路及純電動車等市場，力爭2030年度將碳化矽製造的半導體銷售額提高至300億日圓（約21.15億港元），即2019年度的30倍。碳化矽半導體的耗電量少於矽半導體，但接通較強電流時會給產品造成較大負荷，容易損壞。不過，日立經過調整後，其碳化矽產品已經抵受1,200伏特的電壓。

谷封裝技術突破微細化極限

另一日本老牌電機大廠東芝，亦將為其位於北陸石川縣的主力工廠，引進能夠量產純電動車等使用的功率半導體之製造設備，涉資約250億日圓。

另一邊廂，據日媒報道，世界最大晶片代工商台積電與揖斐電和迪思科等21家日本半導體「後工序」設備企業聯手，開發把晶片立體堆疊和連接的尖端封裝技術，突破在2D設計微細化的極限，並提高性能，把晶片之間數據流動所需的能源減到約千分之一，實現數據中心省電化及提高人工智能（AI）性能。所謂「後工序」其實就是在晶片製作完成後把它測試和封裝、讓其成為可用產品的步驟。

市場分析指，日本擁有大量3D晶片堆疊所需之關鍵技術，連台積電也不能離開日本企業的技術。東京理科大學研究生院教授若林秀樹表示，「後工序的附加值今後將提高，日本能發揮潛力」，問題是有關企業規模較小，因此參與「燒錢」遊戲的能耐有限，「行業重組是提高（日本半導體產業）競爭力的選項之一」。市場期望台積電於日本的研發基地能夠促進日本企業於「後工序」領域之共同研究，繼而提高國際競爭力。