華為受美國連環追殺,屢被傳出晶片快將耗盡,通訊和手機發貨瀕危,惟近日被日本媒體發現,該公司正於美國之外的全球範圍招募人才,並積極投資晶片業,圖謀以新布陣繼續對抗美國制裁。
據報道,華為現時在德國和芬蘭招募晶片工程師,又分別於兩地招兵研發自動駕駛技術和大數據;同時在波蘭物色人才從事網絡設計,並於當地和加拿大找人開發人工智能(AI)技術,又延攬俄羅斯的電腦架構專才。
該企連土耳其伊斯坦布爾的軟件和作業系統開發人員也不放過,更把手直接伸進對手愛立信的「老巢」瑞典,開設關於5G和6G科技的職位。華為「掃貨單」所針對的諸多技術,基本上都是美國政府的重點投資領域。
華為為網羅頂尖人才亦下了血本,據招聘平台Glassdoor的調查,華為資深工程師的平均年薪為19.1萬美元(約149萬港元),比起Google資深工程師平均年薪16.1萬美元高出一截。
該企創始人任正非說過︰「我們有錢和有地方把全球人才收歸麾下」,而今、明兩年是華為謀求生存和發展戰略最具挑戰性的兩年,其中人才是任何戰役最重要的關鍵。事實上,他早在去年下旬便揚言今年會聘請至少8,000名應屆畢業生,並大大增加研究支出。
繼上周傳出華為將在武漢開設旗下首間晶片廠,預計明年起分階段投產,以實現半導體自給自足後,日媒發現華為上半年加碼投資10家與晶片有關的內地企業,胃口包括半導體黏合材料、製造設備,以及幾乎美國完全「卡脖子」的晶片設計軟件。
另外,內媒引述消息指,華為旗下哈勃科技投資入主上海阿卡思微電子技術。而阿卡思主要從事微電子科技,包括集成電路(IC)晶圓設計,公司註冊資本增加三分之一至1,600萬元人民幣。值得留意的是,哈勃科技已經在短短3年間,投資40家晶片公司。