台積電新製程引爆CPU爭霸戰

半導體始祖英特爾這次找台積電代工的3納米製程晶片，也印證台積電今年有240億美元用於生產環節的資本開支確實有其身影，而英特爾打算用將會是最尖端的3納米製程生產於手提電腦及數據中心伺服器的中央處理器（CPU）晶片，藉此從運用台積電最領先工藝進行代工的Nvidia和超微半導體（AMD）手上，奪回數據中心晶片的市場份額，並鞏固其電腦CPU霸主地位。

耗電減少最多三成

目前使用Windows作業系統的手提電腦，多數仍會採用英特爾的CPU，其次則為AMD。而Apple旗下的MacBook則是採用自行研發並找台積電代工的CPU，換言之今後手提電腦CPU極可能由台積電，也就是被指地緣政治風險高的台灣主宰。採用3納米製程的晶片，比起上一代5納米，效能提升最多15%，耗電減少最多三成。

據悉，Apple可能率先在iPad採用台積電3納米製程CPU，預期明年下半年將開始量產，下一代iPhone晶片由於要趕及今年面世，暫且會用4納米（即升級版的5納米工藝）。儘管如此，英特爾仍可能超越Apple成為台積電3納米製程的最大客戶，分析認為，這是由於英特爾7納米製程要延遲到2023年才能推出，為免被對手拋離，想藉由台積電的力量，度過這段技術調整期。

高通視Apple為假想敵

不過，英特爾的威脅恐怕不止是老對手AMD，現在還有向來只做手機系統晶片及Android平板電腦晶片的高通。高通新任行政總裁Cristiano Amon接受外媒訪問時稱，公司未來的發展重點之一乃手提電腦晶片，更聲稱要提供媲美Apple CPU的產品。他更稱，英特爾及AMD晶片在節能效果上，始終不及Apple，兩番話可謂完全不把當前市場「一哥」英特爾放在眼內。

Amon敢出豪言，自然有他的底牌。據了解，高通已擁有一隊晶片架構設計師團隊，該團隊曾參與Apple晶片的研發。他更表示，相信高通能做出市場上最好的晶片，並指如果要與Apple競爭，需要客製化設計晶片，而不是像智能手機那樣使用長期合作夥伴ARM的架構。

從往績來看，高通過去也曾在手機晶片市場輕鬆淘汰英特爾，其「驍龍」晶片更成為Android旗艦手機的必備，也是唯一能與Apple在手機晶片性能上一較高下的公司。