台積電︰4納米製程冀下季試產

事實上，公司7納米製程裏也有個名為6納米製程的「升級版」，業務開發副總經理張曉強指，去年第四季公司7納米製程的產能中，已有15%屬於6納米，公司目標今年第四季讓比率提升至五成。

據公司先進技術業務開發處長袁立本介紹，中低檔手機、消費電子產品和網絡通訊產品由於成本考量，其晶片採納最先進製程的時間，比起旗艦智能手機、數據中心伺服器、高檔遊戲機、人工智能（AI）加速器等會慢一點，可是就算它們多採用已被台積電踢出「先進製程」之列的16至12納米製程，現時也逐漸升級到6納米，預料這些產品兩年後也會廣泛採用4納米，讓其成為電子產品的主流晶片工藝。

號稱「台積電總工程師」的營運組織資深副總經理秦永沛則表示，現時4納米實現零缺陷（D0）的進度理想，預計明年能與5納米看齊。魏哲家昨日又於會上推出5納米製程的特色工藝方案「N5A」，以滿足汽車運算能力不斷提高的要求，實現支援AI的駕駛輔助等，料明年第三季面世。

料5納米系列產能倍增

秦氏續稱，今年7納米製程系列的產能將會是2018年的4倍，而包括4納米在內的5納米製程系列也在快速擴充，預期今年先「翻一倍」，兩年後進一步擴產至去年的4倍，預料於2024年投產、位於美國亞利桑那州的5納米製程晶片廠已經動工。不僅如此，現時7納米或以下尖端製程必須的極紫外光（EUV）光刻機，已有的一半在公司手上，潛台詞是台積電在全球科技供應鏈的地位難以撼動。

另外，魏哲家表示，台積電計劃在明年會有第五座先進封裝的廠房投產。現時公司有一個名為「3DFabric」的工藝平台，囊括所有3D先進封裝技術，實現晶片堆疊，並正為晶片組合技術運用於以7納米製程生產的晶片進行驗證，料年內完成。