內地怎樣透過發展把多塊晶片結合的先進封裝技術，擺脫美國於尖端製程的技術封鎖，現時雖有待觀察，但對岸的世界晶片代工龍頭台積電已經在這個領域再下一城。
正衝擊英特爾（Intel）於處理器晶片龍頭寶座的超微半導體（AMD），其行政總裁蘇姿丰回到出生地台灣出席活動，首度展示與台積電合作的3D小晶片技術應用，把多塊小晶片（Chiplet）垂直堆疊結合，預計今年底前正式量產。
她續指，其公司將與台積電加速推動小晶片和封裝技術的創新，並會持續發展個人電腦（PC）、超級電腦、伺服器、遊戲機和邊緣設備等的應用，言下之意是向美國半導體「國家隊」要員英特爾的市場進逼。
蘇姿丰所提到的小晶片和先進封裝，都是中芯國際（00981）副董事長蔣尚義「回巢」後想大展拳腳的地方。可以肯定的是，誰能夠與頂尖晶片設計公司在先進封裝領域的合作愈多，誰的技術積累自然就會更快，對於將來的競爭力至關重要。
另邊廂，於車用微控制器（MCU）佔有全球近三分之一份額的日本半導體大廠瑞薩電子預計，其位於東京附近茨城縣那珂的工廠，截至5月底產能已經恢復到3月火災前的88%左右，預料隨着最後一批替換設備的安裝，該廠將於本月中旬左右恢復全部產能，紓緩困擾全球一段時間的車用晶片荒。