美難徹底封鎖晶片供華 兩強惡鬥勢不停

從2018年開始,中美一路從貿易戰打到科技戰,近來美國多次直指中國是最大國家安全威脅,並且在技術、晶片等領域作出嚴格管制,防止中國利用民間供應鏈獲取先進武器。

拜登續扼殺華為生存空間

自從美國總統拜登上任以來,在對華政策方面延續了前任特朗普的做法,例如繼續扼殺華為的生存空間等。不過,中國也不甘示弱,不斷展示國家在衞星、彈道導彈、轟炸機、戰鬥機、潛艦及軍艦方面的發展,拜登政府也對中國侵蝕美國在軍事領域的優勢表示擔憂,尤其中國和俄羅斯在高超音速武器上的進展更讓美國感到威脅。

回看2020年6月,美國國防部率先提出一張清單,認定華為、海康威視、中國電信(00728)母企、中國移動(00941)母企等20家中企受軍方控制;同月,美方再揪出54名學術間諜;在9月,美國取消了逾千名中國公民的美國簽證;其後在12月再把中芯國際(00981)、中國海洋石油(00883)等35家公司列入實體清單。美國同時也緊盯中國可能繞道他國輸入技術的機會,例如早前的飛騰事件等。

內地軍用自給率高達80%

至於晶片遭美國封鎖,中國軍事在哪些方面會受影響?有意見認為,中國已提高了武器自給率,軍用晶片達到80%是自家製,僅20%有需要依賴進口。綜合市場說法,由於軍用晶片與商用的要求不同,相比最新技術,更着重的是穩定和可靠性,反而不需要最細微的納米製程,故美方制裁影響相對不大。

因此,美方管制高階晶片的目的,主要就是為了拖慢中國下一代軍事發展的步伐,例如「無人戰機及無人艦隊」,尤其拜登的制裁對象是超級電腦,這對核武和高超音速導彈等先進武器非常重要。中國若要突破目前美方的封鎖,其中一條路是自製晶片。可惜的是,中國要達到完全晶片自給自足殊不容易。據今年2月國際研究報告指出,晶片對中美雙方都非常重要,惟預期中國在未來5至10年內,將很難實現獨立製造半導體,主要是軟件受限及缺乏部分產業知識等。

然而,這絕非代表美國高枕無憂,因當地專家警告,中國有很多辦法能繞過出口管制,若要徹底杜絕,美國需實施「外國直接產品規則」(Foreign Direct Product Rule),直接禁止所有美國技術提供給被制裁的實體。惟這會令使用美國技術的台灣晶片廠也受限。若不這樣做,中國又能繼續利用美國技術。簡而言之,這場中美科技戰絕對勝負難分,不是制裁個別企業能解決。