美國確立半導體聯盟 4056億加大優勢
美國總統拜登早前揚言，已準備好再次領導世界晶片業，尤其在美韓峰會後，更加確立了「半導體世界聯盟」。他近期揚言，美國過去在研發方面的投入，比世界上任何地方都多，而以往內地排名第九。惟現時則是美國排第八，內地排第一，故不能讓這種情況持續下去。他亦指出，「未來將由世界上最優秀的人才決定、由那些突破障礙的人決定。」他強調，縱然美國於半導體研發和設備領先全球，但仍要積極爭取與多方合作，誓要圍堵內地半導體勢力擴張。
欲拉攏台灣保供應鏈
其實，美國早就為了組織半導體聯盟鋪路。白宮於5月12日舉辦了一場半導體視訊峰會，拜登與19家企業舵手會商晶片短缺的對策與供應鏈問題，美國於會上承諾將擴大投資基礎建設以保護供應鏈，包括晶片供應鏈，並呼籲企業領袖支持他所提出的基建計劃。值得留意的是，是次受邀請的企業除了美國本土科技巨頭英特爾（Intel）、戴爾等，以及南韓企業三星外，還有世界最大晶片代工廠台積電。可見美國除了拉攏日韓外，還希望與台灣有進一步合作。
近日，南韓三星也落實在美國興建晶圓代工廠，投資金額由早前傳出的170億美元再上調10億美元，至180億美元，而量產時間表不變，仍是以2024年為目標。外媒報道稱，三星即將在美國德州的新廠配備基於5納米的EUV（極紫外光刻技術）生產線，相信是目前三星最先進的製程，其將負責製造三星的高端晶片組。一旦成事，會是三星在海外興建的首座5納米廠。
至於本土方面，美國國會於5月19日公布了修訂案，要在5年內斥資520億美元（約4,056億港元），以求大幅提升美國半導體晶片的生產及研究，確保美國的領先優勢。