一直關注半導體行業的投資者對於台積電、聯華電子和聯發科技應該不會感到陌生，其實台灣的半導體產業相當全面，龍頭還有從事封測的日月光、專門生產化合物砷化鎵（GaAs）晶片的穩懋，以及正吞併德國同業的矽晶圓大廠環球晶圓。
一眾晶片代工廠所生產的晶片還要經過測試、接駁其他部件和包裝後始能使用，而在封測龍頭擁有全球最大份額日月光，上季整體毛利率創新高。公司營運長吳田玉早前指出，現今封裝產能因過去幾年投資相對有限而失衡，已經從打線封裝蔓延至覆晶封裝和晶圓級封裝（WLP）、連導線架和載板等周邊材料也供應吃緊，定價趨勢相當「友善」。
據報，該公司還表示，現在打線封裝訂單交期長達45至52周，亦即是現在下單，拿到晶片已是明年的事。
而早在10幾年前便捱着虧損發展第二代半導體、「經歷十餘年篳路藍縷」的穩懋，其坐落於高雄新廠將於年中動工，以迎合營運長期需求。總管理服務處總經理陳舜平指，本季增長較為顯著的產品類別為手機用的信號擴大器（PA），基礎建設及Wi-Fi方面相對平穩，而光電產品須待第三季客戶新產品發表才會攀升。
儘管公司去年也因為華為晶片禁令而受挫，但他稱，華為以外的手機市佔率提升，華為以外的晶片設計公司客戶需求大幅增加。
回到傳統的晶片材料矽晶圓，市佔率居全球三甲的環球晶日前公布季績，董事長徐秀蘭稱，不同尺寸的矽晶圓，增長動能將延續至2023年，主要是受惠5G、人工智能（AI）與電動車日趨普及的浪潮，尤其是12吋，而且公司近期已經與客戶簽訂更多長約，而價格又比原約高。
她又表示，雖然不少客戶希望公司能夠擴建新廠房，但集團的立場是要簽訂5年等更長期的長約承諾、願意接受加價，以及預先付錢讓集團「維皮」。