晶片業鬥「芯」強IBM贏一仗

要留意的是，所謂研發成功與實現高良率量產是兩回事，因此IBM的2納米晶片製造技術可能還要花上數年才能投入市場，但IBM搶先發表2納米晶片製造技術備受各界關注。至於台積電，2納米去年經過初步研究及路徑尋找後，目前已進入製程技術研發階段，要到2023或2024年才進行風險試產。

台積電產能太集中惹憂

IBM並無自己的晶圓廠，2014年其賣給全球第3大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries），兩者簽署了一份10年合作協議。另一方面，IBM也和三星電子和英特爾（Intel）保持合作，兩家公司可以使用IBM的晶片製造技術。

有市場分析認為，IBM宣布成功製造2納米晶片，有機會使「護台神廠」台積電面臨更大的競爭壓力。不過，台積電客路多元化，將會有助快速提升良率，以及降低成本，因此，其晶圓代工霸主的地位應該不會有所動搖。

然而，台積電經營另有隱憂，因為該公司收入有超過九成是來自海外客戶，但是產能卻集中在少數幾個晶圓廠。有分析人士直指，台積電已出現「創新者困境」，堅決維持過去30年的商業模式，不願與時並進。因愈來愈多國家主張「本土製造」，而台積電又缺乏位處當地的晶圓廠，久而久之，其訂單就會逐步落入當地有設廠的對手。

半導體業收入或年增12%

各行各業搶購晶片導致晶片銷售額急增，研究機構IDC數據顯示，2020年全球半導體行業收入4,640億美元，按年增長10.8%。電腦、伺服器相關半導體跑贏其他類別，收入按年增長17.3%，總額達1,600億美元。手機市場則保持穩定增長，儘管2020年出貨量下降10%，但因轉型至較貴的5G半導體，收入因而增長9.1%。

IDC又預期，今年半導體市場收入將會增長12.5%，達到5,220億美元（約4.07萬億港元），當中以消費電子、計算、5G和汽車類別增長尤為顯著。電腦、伺服器有關半導體預料增長8%，至1,730億美元，而手機相關將會增長23.3%，至1,470億美元。

晶片荒令晶圓代工訂單爆棚，盛況料可延續至明年後，但全球各地相繼斥重金投資生產線，專家反而開始擔心新產能在數年後陸續投產，其後可能出現供應過剩而導致價格暴跌。