在中美科技戰下，內地全力追趕發展半導體，去年因武漢弘芯爆出千億元人民幣爛尾風波而遭廣泛關注的湖北省，會被打造成科技重鎮。據內地最新公布的「十四五」（第14個5年計劃）規劃和2035年遠景目標綱要顯示，要將當地打造成中國先進的記憶體「產業航空母艦」，加速發展物聯網（IoT）晶片、自主研發的北斗晶片等，並補足封裝測試產業的不足，改善產業創新體系和發展生態，打造全球知名的晶片產業基地。
事實上，目前內地封裝測試產業供應商大多表示產能供不應求，近日有多家上市的封測公司宣布增資，總規模約161億元（人民幣‧下同），資金主要用於記憶體、車用電子等封測項目。當中，以華天科技（002185.SZ）集資達51億元最高。深科技（000021.SZ）亦計劃募資約17億元，並投資100億元在合肥的先進封測和模組製造項目，第一期廠房將於今年第四季完工，於12月投產。與美國半導體公司AMD合作的通富微電（002156.SZ）已完成約33億元增資，將用於車用智能封測中心建設等。
另方面，正掙扎求存的科技巨企華為，輪值董事長徐直軍昨日表示，為了可持續發展，公司進一步加大研發投入，去年相關開支佔銷售收入15.9%，他認為今年是繼續充滿挑戰的一年，對旗下主力晶片設計的海思沒有盈利要求，會一直支持發展，並透露公司將主力發展5個範疇，包括增強智能汽車部件投資、5G、為用戶打造智能體驗、透過創新技術降低能源消耗，以及努力解決供應持續的問題。