由於去年疫情影響全球製造業，加上美國針對中國科企作出制裁，自去年末季以來，全球正面對日益嚴峻的晶片荒，包括汽車業及電子消費品，以至其他智能製造機械等皆受影響，今年各方將日益感受到晶片漲價的影響，最終成本勢轉嫁至全球消費者，背後更涉及大國爭霸。是故，中國與其打經濟戰，倒不如打好科技戰。
去年全球半導體市場產值約4,200億美元。中芯國際（00981）作為世界晶片代工廠5強，雖然早前有消息指獲得美方出貨許可，可以與含美國技術的半導體生產設備商有業務往來，不過，後來又有消息指，美方對其出貨許可的審批進度極為緩慢，由此可見拜登政府絕無手軟。
由於中國在核心技術上被揸頸就命，市場對晶片的龐大需求就由台灣廠商補上，台廠已佔據全球晶片代工市場逾六成份額，成為最大得益者。
美國方面，為降低依賴台灣，有指拜登政府擬在半導體、人工智能等多個領域與其他地區組建聯盟，共同研發技術抗衡中國，並與主要晶片生產地如南韓等合作，同時擬立法通過由政府撥款370億美元，提高美國國內晶片產能。不過，這統統都需要時間，可見在中美科技戰中，台灣角色特別，既是中、美皆須依賴的供應，也是兩國之間的磨心。
美國布魯金斯學會主席John R. Allen指出，科技創新是全球政治的核心，為了應對中國在尖端技術上的挑戰，美國需要全面戰略應對。他認為，中國有製造實力，卻無法設計出最先進的晶片或自行生產所需的專業設備，每年依賴進口逾3,000億美元先進半導體製造設備，來支持電子設備製造供應鏈，是中國的最大弱點。
德籍華裔學者張俊華也同意此觀點，認為中國雖是全球最大晶片市場，但晶片工業還是很弱。去年中國晶片製造廠僅生產價值83億美元晶片，只佔國內需求的5.9%，佔全球市場僅2.1%。由於美國正串連台灣、日本與南韓夥伴建立供應鏈，中國要10年內追上晶片代工「龍頭」台積電是困難的。
總括而言，未來中國一則要強化本土創科發展，二則更要面對一個以美國為首的科技戰團，關鍵是善用內地完善的產業鏈和可觀的市場規劃，培養企業和人才，並爭取國際合作，堅持市場開放，才有望抗衡美國，實現「自立自強」。