華府遏中芯 審批歎慢板

受美國制裁令影響，現時中芯的設備供應商泛林集團及應用材料等美企，要先申請許可，始能向其出售晶片製造設備。外電報道指，去年12月中芯被美國列入實體清單後，多間美企已隨即向政府申請供貨許可，但估計仍有價值約50億美元（約390億港元）的零件和組件的許可仍未審批，近期亦只有少數昂貴設備的許可獲批。

該報道指，審批進度慢，也有可能是因拜登就任美國總統後，新一屆政府仍未完全決定企業可向中芯出售甚麼產品。面對近日全球晶片供應短缺，美國商務部否認對中芯的限制致晶片短缺，並指短缺的主要是採較舊技術的晶片，而對中芯限制則涉先進技術。

博通供貨產能九成獲預訂

由於供不應求，不少晶片廠積壓大量訂單，令晶片出貨周期延長，亦有晶片廠商憂當需求回落，客戶會大舉取消訂單。然而，晶片製造商博通（Broadcom）的行政總裁陳福陽稱，客戶正以前所未見的速度追加半導體訂單，直言「我們相信這（大量訂單需求）是真的，我們的收入反映終端用戶的消費」。目前博通在2021年供貨產能約90%已獲預訂。

汽車行業是晶片缺貨的重災區之一，更有多家車廠要減產。美台商會會長韓儒伯稱，當前美國車廠面臨的晶片短缺問題，很大部分是自己造成。他們去年新冠肺炎疫情爆發之初，以為汽車的需求大減，因而大砍晶片訂單，後來發現汽車需求下降幅度有限，才驚覺晶片不夠用。

韓儒伯亦為台灣的半導體產業抱不平，稱不應把將晶片缺貨，歸因於台灣半導體公司的商業決定，更不同意就此以政治力量去向個別公司施壓。他認為，試圖用這種做法改變法律保證的合約，其實有違國際商業往來的本質及法規。

考慮撥2340億救助業界

在缺「芯」潮之下，加上中美圍繞晶片行業的爭端不斷，美國亦加緊扶持行業發展。外電亦引述消息稱，美國參議院考慮撥出300億美元（約2,340億港元）資金，用於推出激勵晶片製造業的一系列措施，目標是4月進行表決，該草案還包括旨在對抗中國、促進美國科技業發展的其他條款。

與此同時，中國亦擬加大研發投入，試圖在這場科技戰當中突圍。內地最新提出要制訂實施基礎研究10年行動方案，提升企業的技術創新能力，激發人才的創新活力，完善科技創新之體制機制，揚言全社會研發經費投入年均增長要有7%以上。