台積電料3納米製程可超前量產

世界最大晶片代工廠台積電正面臨「死敵」南韓三星電子，可能於美國興建3納米製程廠房「搶生意」的威脅。不過，台積電董事長劉德音稱，該公司的3納米製程正按照計劃發展，甚至比預期進度超前一些，因此有信心3納米及未來主要製程，將如期推進及進入量產階段。

現時台積電的指引是3納米製程於今年下半年試產，翌年下半年量產，跟最尖端的已量產製程5納米比較，邏輯密度可提升1.7倍，運算速度可提升11%、運算功耗可減少27%。

該公司的3納米製程會沿用16納米製程起導入的鰭式場效電晶體（FinFET）架構，下一代2納米製程之後，才會改用更刁鑽的環繞式閘極電晶體（GAAFET）架構，不同於三星在3納米製程就採用GAAFET架構。

事實上，市傳台積電先進製程訂單持續爆滿，擬緊急調度「千人部隊」至先進製程生產大本營台南科學園區協助生產。業界透露，客戶訂單大增下，台積電先進製程訂單能見度已達2022至2023年。

劉德音強調，晶片元件微縮的腳步並未減緩，功耗、性能與電晶體密度仍在持續進步，而材料的創新延續了摩爾定律的生命，但把多塊晶片整合是半導體產業未來的發展方向，公司的先進封裝技術可實現晶片堆疊。此外，台積電已在光源技術上獲得突破，不但能量產5納米製程，甚至連先進的1納米製程也可支援。

另外，市傳一家向華為供應手機組件的廠商透露，已開始向其P50系列手機供應零組件，可是與過去出貨進度相比，這次向華為新款P系列供貨的時間有所延後。更甚者，據報華為今年訂購的組件僅相當於7,000萬至8,000萬部智能手機，跟去年高達1.89億部相比銳減。