製程組合跟中芯國際（00981）接近的台灣首家半導體公司聯華電子公布業績，去年第四季產能利用率按年大增7個百分點至99%，全年純利增長兩倍至291.89億元新台幣（約80.67億港元），主要是毛利率擴大7.7個百分點至22.1%。
聯電上季晶圓付運量按年增加12.29%至229.3萬片（8吋晶圓等值），28納米製程之收入貢獻提升至18%，指引今季產能利用率會升至100%的「爆廠」水平，並預期單片晶圓平均價以美元計按季升2至3%，毛利率兩成多。總經理王石指出，產能利用率得到Wi-Fi、數碼電視、電源管理晶片等消費者及運算相關應用的需求支撐。
研究機構IC Insights則估計，2021年全球集成電路（晶片）市場規模將按年增長12%至4,415億美元（約3.44萬億港元），連續第三年有雙位數增速，通訊、消費、汽車、工業與醫療等應用推動更複雜、高速且低功耗的晶片需求。聯電亦因應市場對先進技術需求旺盛，把今年資本開支預算調高五成至15億美元。
另方面，據台媒報道，台灣的經濟部長王美花周二臨時邀請當地晶片廠商昨午出席午餐會，商討為車用晶片增產事宜，如組成聯盟互相調度等，聯電及台積電等均派代表赴會。
現時車用晶片短缺主要源於8吋晶圓代工產能過去投資不足，不能一下子應付驟增的需求。聯電今年資本開支15%會用於8吋晶圓之生產，其餘均用於12吋。然而，該公司指引本季8吋晶圓產能會按季減少近2%，縮減主要體現在250納米或更成熟的製程。