台積電今年預燒2184億

世界最大晶片代工廠台積電去年5月決定赴美國亞利桑那州建立一座5納米製程的廠房,滿足美國政府希望尖端晶片盡量國產的戰略。鑑於該廠今年起動工,加上要繼續開發尖端製程保障技術上的霸主地位,台積電今年資本開支預算破天荒達250億至280億美元(約1,950億至2,184億港元),比之前市傳版本更「揼本」,比去年全年高出最多62%!

中芯國際(00981)去年第三季收入首度突破10億美元大關,而某程度上被迫「歸邊」美國的台積電今年「燒錢」下限卻是此數20多倍,而內地半導體明星企業去年先後被爆財務出了麻煩,中芯本身又遭美國技術封鎖。

年均收入複合增長料15%

台積電財務長黃仁昭表示,2010至2014年公司資本開支倍增,迎合了智能手機普及的浪潮,如今這樣「大手筆」也是為了捕捉未來的增長。總裁魏哲家稱,加碼「燒錢」不完全因為要提高還未臻理想的EUV(極紫外光)工藝生產力,亦因為技術愈益複雜。跟客戶簽長約去保障投資回報並非公司慣例,但重申5G和高性能運算(HPC)乃長期大趨勢,因此公司也進入一個較快的增長期,2020至2025年的年均收入複合增長會有10至15%。

黃仁昭稱,台積電今年資本開支預算,80%用於發展3、5、7納米為主的尖端製程,10%用於發展先進封裝業務,10%用於特色工藝。要在提升晶片性能的同時保持其面積小巧,除先進製程外,現在業界愈益重視透過先進封裝整合多塊晶片,據報這也是中芯副董事長蔣尚義上月「回巢」後想大展拳腳的地方。

曾與蔣一同出任台積電營運長的魏哲家表示,把不同製程甚至不同物料的小晶片組合起來,正成為業界潮流,台積電擬於2022年生產小量運用系統整合晶片(SOIC)技術的產品。3納米製程目前進度良好,預期明年下半年量產後會廣受智能手機及HPC客戶歡迎,收入規模將遠超同屬長青製程的7納米。

談及近日車用晶片短缺,魏稱,這是因為車廠客戶需求自2018年起一直下滑,到上季產能緊絀時卻霎時回升,滿足他們需要是台積電的最優先事項。他沒有直接回應會否擴大成熟製程(20納米或以上)的產能,僅稱會與客戶密切合作,亦會讓他們採用更先進製程。

上季純利395億 升兩成

業績方面,台積電去年第四季純利按年增長23.03%至1,427.66億元新台幣(約395.34億港元);本季收入指引為127億至130億美元,以中位數計,按年及按季分別增長24.68%及1.37%,惟毛利率會從上季的54%,降至本季的50.5至52.5%之間,主因產能利用率略跌及新台幣升值。

魏哲家表示,台積電預測全球晶圓代工業今年全年收入增長約一成,有信心公司能跑贏,並重申疫情令客戶傾向保障供應,為市場關於晶片業去庫存的憂慮降溫。