歐盟17國聯手投資半導體 涉1.3萬億
以德國、法國及荷蘭為首的17個歐盟國家簽訂了一項規模達到1,450億歐元（近1.38萬億港元）的投資協議，攜手投資處理器與半導體之設計與生產，同時力拚導入連世界最先進晶片代工廠台積電也未公布開發時間表的尖端2納米製程。
之所以要這樣「大撒幣」，主要是經歷幾十年的全球化後，開始意識到供應鏈安全的問題。17國的聯合聲明亦提到，為確保歐洲科技的主權與競爭力，一定要強化研發下一世代的處理器和半導體的能力。所需資金將出自歐盟與各國的疫情復甦基金。
現時全球最先進的晶片生產工藝由台灣、南韓和美國的企業掌握，但其實歐洲並非完全「無影」，如德國的英飛凌是新能源汽車核心半導體器件IGBT的「一哥」，瑞士的意法半導體則有自家晶片產能，尤其是第三代半導體氮化鎵（GaN）。
冀減少使用美國技術
事實上，之前英國傳媒有報道指出，華府嚴打流動通訊設備巨頭華為等的中國企業，導致很多要用美國技術的歐洲晶片及相關設備廠商，不得不屈服於美國的霸權。一名業界人士抱怨聲稱，其公司曾被阻止向中國買家供貨，因為美國懷疑涉事組件或被中國用於軍事，可是有關組件的市場很快就被通過中介銷售的美國供應商填滿。上述意法半導體月初就以美國打華為作理由，將年度收入目標推遲一年。
該報道還引述歐洲外交官指出，即使他們同意華府遏止晶片技術助長中國軍事建設，歐盟國家與科企對於美國的單邊制裁感到愈益沮喪，渴望減少使用美國技術。