明年10大科技趨勢預測 半導體成「必爭之地」

新半導體材料崛起

以化合物氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）為主的第三代半導體耐高溫、高壓、高頻率等，近年有關材料生長及設備等技術不斷突破，以此為材料的電子器件預期未來5年將廣泛應用於5G基站、新能源汽車及數據中心等。

柔性電子加速發展

採用柔性電子技術的電子設備，經扭曲、摺疊、拉伸仍可保持原有性能，可用於柔性屏幕等。近年碳基材料的技術突破為柔性電子提供了更好的材料選擇，其中碳納米管質量已可滿足大型集成電路的製備要求，其電路性能勝同尺寸的矽基電路，而石墨烯的大面積製備也已實現。

用AI協助藥物研發

人工智能（AI）現已廣泛應用在診斷輔助，但在疫苗研發及藥物臨床研究的應用則仍處於探索階段。新型AI的計算能力突破可提升化合物篩選、建立疾病模型及發現新靶點等的效率，可望解決疫苗及藥物研發周期長、成本高等難題，推動醫療和藥物普及。

「雲原生」重塑IT體系

「雲原生」架構充分利用雲計算，讓人專注研發應用，縮短IT開發周期及提高研發效能，並大幅降低雲計算的使用門檻，並拓展其應用範圍，包括運用在AI、5G、區塊鏈等技術上。

傳統農業邁新時代

物聯網、AI、雲計算等正與傳統農業融合，解決行業以往從生產到零售鏈路脫節的問題，還可以傳感器技術，實時獲取農田地面數據並進行分析，監測農作物生長、精細化育種和環境資源分配，改善土地資源利用率。

工業智能料全面化

現時工業智能仍以解決一部分工序為主，惟疫情令企業更重視工業智能的價值，加上數碼技術的進步和普及、新基建的投資拉動，將共同推動工業智能從單點智能快速躍遷到全面智能，貫穿供應鏈、生產、資產、物流及銷售。

量子計算續成焦點

今年全球對量子計算技術領域的投資持續上漲，這一趨勢將在明年繼續獲得社會關注和期待，惟業界需要協同創新，解決眾多的科學和工程難題。

數據處理再度進化

雲計算及數據規模持續大增，傳統數據處理面臨存儲成本高、管理複雜等巨大挑戰，要透過智能方法自動改善數據管理系統，即以AI和機器學習用於數據分層、檢測異常、資源調動及推薦等領域。

腦機接口超越極限

腦機接口即讓大腦與外部設備進行通訊，並借由腦力意念控制機器，例如在控制機械臂等方面幫助提升應用精度，為有需要的病患提供康復服務。

發展智能營運中心

人工智能物聯網（AIoT）日漸成熟加上空間計算技術的進步，將提升城市智能營運中心的智能化水平，進而成為城市未來的基礎設施，提升治理與服務。