台積電斥近千億美設廠三星擬跟

這家世界最大晶片代工廠於亞利桑那州興建一座專攻5納米製程、月產能為兩萬片晶圓的廠房，2021年動工，2024年開始量產。雖說5納米製程4年後應已不是台積電最先進的製程，兩萬片晶圓的月產能也稱不上大，但晶片製造始終要耗用大量電力和水，且講求供應穩定，涉及大額投資，因此鳳凰城承諾斥2.05億美元改善道路及水利設施，回報這次願意拋開成本憂慮來美設廠的台積電。

台積電赴美設廠風險不低，事關其最大攔路虎南韓三星電子據報準備在美國大展拳腳，擬於德州斥100億美元投資一座引入極紫外光（EUV）微影技術的晶圓廠，月產7萬片12吋晶圓。EUV用於7納米或以下極尖端製程，三星此舉被指是要搶攻5G催生的晶片需求，甚至拉攏英特爾（Intel）做其客戶。

擬後年量產先進封裝晶片

因此，台積電致力開拓其他工藝。日本傳媒報道，該公司正與美國客戶合作研發先進3D封裝晶片產品，擬於2022年量產。據了解，該款工藝被命名為「SoIC（系統集成電路）封裝」，連接並封裝垂直疊起來的多塊晶片。

即使近日不時傳出台積電2納米製程有突破，惟研發更先進製程（把晶片元件不斷縮小、處處挑戰物理極限）的難度和相關成本只會愈來愈高，因此先進封裝技術無疑是面對上述難關下繼續讓晶片面積保持細小的一條出路。台積電曾經指出，佔今年資本開支預算一成的先進封裝業務，毛利率會低於集團整體，但回報尚可。

正當台積電打算在預期明年完工的廠房引入上述工藝之際，該報道指，中芯國際（00981）也向一些台積電的供應商訂購類似設備，力圖在先進封裝技術發圍。ASM太平洋（00522）行政總裁黃梓達曾稱，先進封裝乃持續多年的大趨勢，催化劑是5G，但有關技術費用高昂，只是少數半導體公司能負擔。