晶片立體化技術可助內企突圍

元件未必需「愈整愈細」

日媒指出，中長期歐美和日本能否透過貿易管理維持在半導體產業的領先優勢值得商榷，原因是晶片未必要處處挑戰物理極限縮小元件，其實把晶片內的電路層多層堆疊也行。

就以智能手機的記憶體為例，立體化已成為標準，電路層堆疊至128層的技術取得進展之際（內地的長江存儲早前宣布做到），一度用上16納米製程的元件如今倒退回20至30納米。

日本業界人士指出，記憶體以外的晶片立體化技術還未確立，潛台詞是中國或者能夠在這個領域「發圍」。

日本光刻機有望翻生

更重要的是，日本的尼康和佳能於非EUV（極紫外光）光刻機有一定份額。要是晶片立體化有進展，或許這兩家早已被荷蘭ASML打敗的公司能在光刻機業務「翻生」。據報，中方有意向他們注資。

去年過檔內地半導體旗艦企業紫光集團的日本半導體猛人坂本幸雄則透露，內地企業高管曾欣喜地對他表示，多虧了美國總統特朗普，內地才下定決心推動半導體技術之自主。