中美貿易摩擦，美國施展一招零部件制裁，即令中資電訊巨擘中槍倒地，束手就擒，揭示中國企業在尖端技術領域落後的深層問題。有謂亡羊補牢，內地預備投放千億元銀彈，創立晶片基金急起直追，四出搶人才搶技術，可是十年磨一劍，千錘百煉的行業，是否單靠海量銀彈就可以憑中國速度一蹴而就？
最近的中國晶片荒，掀動了整個環球半導體產業鏈市場，中國企業為求從後追趕，紛紛向海外同業挖角，也幾乎到了飢不擇食地步。近日有國企空降日本川崎成立記憶體企業，高價招兵攬將，本來在畢業生已呈不足的日本半導體技術人才，供應更變得緊張，也令日本企業叫苦連天。
事實上，早年曾有內地企業為縮短發展周期，試圖大規模從海外企業挖角，可是在行業技術專利早被世界幾個主要玩家壟斷下，以洩露商業機密為由興訟，走捷徑不成反惹官非。
當美國總統特朗普亮出晶片牌後，中國被擊中死穴一樣，全無還擊之力，揭露即使以全球第二大經濟體自居，提倡新經濟帶動經濟轉型，卻難掩在高端科技的空洞，晶片產業技術大落後。
所謂「冰封三尺，非一日之寒」，政府過去缺乏長遠規劃，內地企業也欠缺自主研發的意志，一直依賴晶片進口，也成為公開的秘密。去年中國從海外進口晶片金額達二千六百億美元，以金額計已持續多年拋離被喻為黑色黃金的石油。
其實，早於中美貿易摩擦前，中國提出「中國製造2025計劃」，就是要制訂逐步降低對晶片進口的依賴，目標是二○年達到四成、二五年達到七成的自給率，當中手機晶片要有三分之一能夠自主生產。
說到底，若中國晶片科技要達到預期目標，兩大關鍵因素不可少，也就是錢財與人才。以中國當前經濟實力，錢固然不成問題，反而是人才難以一時三刻就可解決。晶片設計的專才，必須由政府透過教育政策，以及本身具備一個完備的產業圈，慢慢培養出來，絕非一朝一夕。
中國晶片業被海外大幅拋離，與欠缺長遠視野，急於求成文化不無關係。以美韓台的發展經驗，高端晶片設備及生產技術，涉及數以十年的資本投入，研發風險高，在技術日新月異下，也難以保障日後面世產品可提供吸引的回報，在缺乏完善知識產權保障的中國，自然更難以吸引資本進入。看來中國晶片業要突圍，恐怕除銀彈之外，還需整個產業鏈生態的徹底變革。