專家評析:晶片板塊強勢料延續

上周滬綜指累跌0.83%收報3,289點,深成指跌0.71%報10,935點,創業板累計跌0.69%報1,792點。板塊方面,食品飲料、非銀金融反彈,漲幅超過1.3%,領漲市場。晶片帶領成長股率先反彈,電子元器件上漲0.55%。

美國三季度經濟強勁,聯儲局本周料再度加息,同時,明年加息的節奏將有可能影響美股築頂。中美同時降槓桿,將對全球經濟產生深遠影響。

政策面上,人行發布的《中國人民銀行、銀監會、證監會、保監會、外匯局關於規範金融機構資產管理業務的指導意見(徵求意見稿)》,在中央政府高層強力降槓桿,尤其是金融領域降槓桿的背景下,A股過去兩周確實遭遇了一定衝擊。

行業基本因素改善

上周末,有消息稱股份制銀行和幾大國有銀行,分別聯合上書針對該指導意見的建議,建議從業界層面提出相對溫和的方式和措施,因此上周五非銀金融大幅反彈。

需要明確的是,指導意見按照「新老劃斷」原則設置過渡期,過渡期至一九年六月三十日,距當前仍有19個月時間,金融機構有一定時間整改和轉型,且新規對非標類資產的衝擊更大,可能會有一部分非標配置需求轉為標債,這些均有利於降低新規對債市的負面影響。至於金融體系內龐大的空轉資金以及高槓桿問題的解決勢在必行,這有利於引導資金真正進入實體經濟,對中國經濟的再騰飛至關重要。

上周中開始,資金從上證50出來後,晶片連續兩天大幅反彈帶動成長股表現。今年第四季以來,歷次反彈都以晶片板塊帶動,該板塊已成市場活躍資金關注的焦點。從行業基本面來看,封裝已經逐步開始進入收穫期,晶片製造利好因素正在逐步累積,產業資本投入力度加大。預計晶片板塊是一八年全年投資的亮點,另繼續推薦保險板塊。

勝利證券基金經理 周樂樂(作者為註冊持牌人士)