僑威擬分拆微創高科
僑威集團（01201）主席許經振表示，擬分拆微創高科上創業板的計劃，目前仍於初步階段，預計集資所得將用作加大研發開支及於內地成立分銷渠道及辦公室，暫時未有發售的具體方案及時間表。
從事集成電路業務
微創高科主要從事設計、研發及銷售集成電路（ＩＣ）業務，許經振指今年上半年該公司的定單，已較去年全年有雙位數增長。他認為，分拆集成電路業務上市，將可公平並及時反映公司價值，同時可以取得資金繼續發展，減低集團的財政壓力。他指出，有關業務於過去數年亦有不錯成績，稅後盈利約1,500萬元。
至於核心業務包裝印刷業務，面對紙價上升，許經振指，集團擁有二至三個月的存貨，加上大量採購，供應商給予的價格亦相對較低，同時亦提供約一季漲價的寬鬆期，均可抵銷紙價上升帶來的影響，並有信心毛利率未來可維持30%的水平。