弱電場抗菌敷料 臨床測試

美國國家衞生研究院估計，多達八成的細菌感染，都是由在傷口上形成的細菌生物膜引起，難以根除，耐抗生素的細菌更甚。但研究團隊發現，弱電場可阻止細菌形成生物膜，甚至破壞已形成的細菌生物膜，據此開發了「無線電子敷料」（WED）。

WED與傷口的體液接觸時，可經電化學反應產生一伏特的電，微弱電流不會傷及病人，但足以分解細菌生物膜，並防止其重新形成。研究員錢登‧森（Chandan Sen）表示，這亦解釋了為何弱電流可增快傷口愈合；又指敷料未來或用在手術台上，減低因傷口感染而出現併發症的風險。有關研究近日刊於醫學期刊《Annals of Surgery》。