北京直擊!全鋁MX5新八核快感

「天下武功,唯快不破!」手機亦然,Meizu日前於北京發表的MX5便以此為賣點,開Apps快、解鎖快、對焦快、充電快,而且首度採用全鋁一體成形機身及Helio X10 Turbo八核處理器,難怪CEO白永祥站台時夠膽處處與對手小米相比。新機定價由1,799人仔起,7月5日正式在內地開售,香港上市時間及售價則待定,本地「魅友」想買就要(目及)實水貨啦!

航空鋁精密打造

Meizu每次舉行發布會,邀請函總愛大玩花臣,今次封面大字標題「Full Metal」,不問而知是玩全金屬機身!MX5全機由航空鋁打造,比上代MX4 Pro只得邊框用鋁金屬更足料,而且機面經過3次打磨、5次烘烤,配合精密至0.02mm的噴塗工藝,機面幼滑富光澤,比以往恍如玩具的塑膠手機討好得多。以為全金屬一定墜手?偏偏此機只重149g,厚度僅7.6mm,比HTC M9、iPhone 6 Plus等金屬機都要輕盈,女士長時間拎住都唔覺累贅。顏色方面,除例牌的黑、白、灰3色外,仲有土豪金選擇,將高貴程度進一步提升。

指紋識別快81%

新機將上代mTouch指紋識別器升級至2.0版,識別速度只需0.48秒,較之前快81%。小記實測時,雖然登記過程頗為繁複,但解鎖速度極快,而且從任何方向按壓都認到,方便!廠方指出於內地更可配合支付寶,網購時以指紋代替密碼加密,交易自然更安全。屏幕一如上代有5.5吋,惟解像度得1,080p,未能達致2K質素未免失望。幸好,廠方今次改用AMOLED技術,對比度及NTSC色域分別提升至10,000:1及100%,加上MiraVision技術能根據環境自動調節亮度及色彩,輸出細緻又慳電。

激光對焦拍攝

拍攝功能方面,新機用上500萬像素前置鏡頭及2,070萬像素後置鏡頭,支援實時美顏、HDR、慢動作及4K攝錄等功能,並同時在雙色溫補光燈內加入激光對焦技術,於低光環境下對焦僅需0.2秒!說到快,仲要講埋處理器,它首用MediaTek的Helio X10 Turbo八核型號,時脈達2.2GHz,CEO白永祥話無論開Apps速度、耗電量都比小米note優勝,而且《AnTuTu》測試錄得53,330分,堪稱機王級數;加上手機搭載3,150mAh電池,並首度加入mCharge快速充電技術,只需30分鐘便可充回50%電量,大忙人最啱用。

規格表

制式︰GSM、WCDMA、TD-SCDMA、TD-LTE、FDD-LTE

處理器︰Helio X10 Turbo 2.2GHz八核心

記憶體︰3GB RAM、16GB/32GB/64GB ROM

屏幕︰5.5吋(1,920×1,080解像度)

鏡頭︰(前置)500萬像素、(後置)2,070萬像素

對外連接︰ 藍芽4.1、microUSB、802.11ac

電池容量︰ 3,150mAh

作業系統︰ Android 5.0.1

體積︰149.9×74.7×7.6mm

重量︰149g

特派記者︰陳志滔

網址︰http://www.meizu.com/hk

鳴謝︰Meizu HK