晶片需求旺 交貨期延至20周
雖然今年以來全球各地的晶片廠已加緊擴產，但需求旺盛下，產能不足的問題仍未見緩解。Susquehanna Financial Group的報告更顯示，今年7月整體晶片的交貨周期已達到20.2周，比6月增加超過8日，亦是該公司2017年開始追蹤相關數據以來的最長的交貨期。
汽車行業仍是晶片荒最大輸家。上述報告顯示，常用於汽車及工業設備的微控制器（MCU）晶片短缺狀況在7月加劇。這類晶片的交付周期現為26.5周，以前通常為6至9周；而「好消息」則是電源管理晶片的交貨時間縮短。外媒報道指，汽車行業料因晶片不足而損失逾1,000億美元的銷售額。其他領域的電子產品製造商也無法滿足市場對產品的所有需求。
英特爾發債籌390億
此前行業分析師一直擔心晶片荒只屬「暫時」短缺。然而，晶片行業的高層們現時則認為，客戶比過去更願意做出長期訂單承諾，預示需求或會長期持續。
早前高調宣稱要大搞代工業務的美國晶片大廠英特爾（Intel），亦開始就發債「試水溫」，以實現其建廠大計。該公司宣布，分5批發行總計50億美元（約390億港元）的投資級別企業債，年期不同，票面利率與美國國債的息差介乎75到145個點子。
發債所得資金將用於一般企業用途，包含對未清償債務進行再融資。研究機構CreditSights認為，英特爾在先進製程工藝的研發，與代工擴產大計，均會帶來龐大的資本開支，對資金需求自然有所增加。