晶片需求旺 交貨期延至20周

雖然今年以來全球各地的晶片廠已加緊擴產,但需求旺盛下,產能不足的問題仍未見緩解。Susquehanna Financial Group的報告更顯示,今年7月整體晶片的交貨周期已達到20.2周,比6月增加超過8日,亦是該公司2017年開始追蹤相關數據以來的最長的交貨期。

汽車行業仍是晶片荒最大輸家。上述報告顯示,常用於汽車及工業設備的微控制器(MCU)晶片短缺狀況在7月加劇。這類晶片的交付周期現為26.5周,以前通常為6至9周;而「好消息」則是電源管理晶片的交貨時間縮短。外媒報道指,汽車行業料因晶片不足而損失逾1,000億美元的銷售額。其他領域的電子產品製造商也無法滿足市場對產品的所有需求。

英特爾發債籌390億

此前行業分析師一直擔心晶片荒只屬「暫時」短缺。然而,晶片行業的高層們現時則認為,客戶比過去更願意做出長期訂單承諾,預示需求或會長期持續。

早前高調宣稱要大搞代工業務的美國晶片大廠英特爾(Intel),亦開始就發債「試水溫」,以實現其建廠大計。該公司宣布,分5批發行總計50億美元(約390億港元)的投資級別企業債,年期不同,票面利率與美國國債的息差介乎75到145個點子。

發債所得資金將用於一般企業用途,包含對未清償債務進行再融資。研究機構CreditSights認為,英特爾在先進製程工藝的研發,與代工擴產大計,均會帶來龐大的資本開支,對資金需求自然有所增加。