半導體設備即主要應用於半導體製造和封測流程的設備。從產業鏈來看，半導體設備的上游主要是單晶硅片製造以及IC設計，下游主要為IC封測。根據半導體設備在IC製造中應用的場景不同，一般可以分為氧化爐、塗膠顯影設備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、清洗設備、質量/電學檢測設備、CMP設備、CVD設備和PVD設備等。
全球領先的半導體設備製造商主要分布在美國、荷蘭、日本。其中，美國的等離子刻蝕設備、離子注入機、薄膜沉積設備、檢測設備、測試設備、表面處理設備等設備的製造技術位於世界前列；荷蘭ASML的高端光刻機在全球處於領先地位；在刻蝕設備、晶圓清洗設備、檢測設備、測試設備、氧化設備等方面，日本處於領先地位。
國際半導體產業協會（SEMI）統計，3月份北美設備製造商出貨金額再度突破30億美元，達32.74億美元，已連續3個月創下歷史新高，且較2月的31.43億美元再增長4.2%，更較去年同期22.13億美元高近五成。
隨着5G、人工智能、物聯網、自駕車等新科技應用成長，帶動半導體持續朝更先進的製程靠攏，技術難度大幅增加；再者，加上新冠肺炎疫情驅動全球數碼轉型，均帶動了全球半導體需求更加暢旺。
SEMI表示，2021年半導體設備銷售金額將按年增長15%，高於原先10%的預期。台灣將超越內地，成為全球最大半導體設備市場。
SEMI研究總監曾瑞榆指出，2021年晶圓代工營收可望增長逾10%，包括5G、高效能運算、車用與物聯網是主要增長動力。晶圓代工產能吃緊情況可能延續到下半年，晶圓廠產能利用率都逼近滿載，尤其8吋產能更是不足，2021年與2022年8吋產能吃緊情況都可能不會緩解。SEMI預期，2020至2022年全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，於2022年達到836億美元的新高。
隨着半導體短缺繼續，投資者應該購買像阿斯麥和台積電這樣的公司股票，因這些公司將從對產品和服務需求上升中獲利，同時避免像汽車業等受晶片匱乏影響的行業。投資者還應持有像NVIDIA這種較好的無晶圓廠晶片製造商，而不是英特爾。
申萬宏源投資顧問服務部主管 麥嘉嘉（作者為註冊持牌人士，並無持有上述股票）