台積電︰4納米製程冀下季試產

世界最大晶片代工廠台積電昨日舉行技術論壇,總裁魏哲家透露,5納米製程的「加強版」4納米開發進度相當順利,賣點在晶片電路設計圖縮影技術之簡化和與5納米製程幾乎完全相容的設計法則,可望下季開始試產,比原先規劃提前一季,而真正下一代製程3納米則會按計劃於明年下半年量產。

事實上,公司7納米製程裏也有個名為6納米製程的「升級版」,業務開發副總經理張曉強指,去年第四季公司7納米製程的產能中,已有15%屬於6納米,公司目標今年第四季讓比率提升至五成。

據公司先進技術業務開發處長袁立本介紹,中低檔手機、消費電子產品和網絡通訊產品由於成本考量,其晶片採納最先進製程的時間,比起旗艦智能手機、數據中心伺服器、高檔遊戲機、人工智能(AI)加速器等會慢一點,可是就算它們多採用已被台積電踢出「先進製程」之列的16至12納米製程,現時也逐漸升級到6納米,預料這些產品兩年後也會廣泛採用4納米,讓其成為電子產品的主流晶片工藝。

號稱「台積電總工程師」的營運組織資深副總經理秦永沛則表示,現時4納米實現零缺陷(D0)的進度理想,預計明年能與5納米看齊。魏哲家昨日又於會上推出5納米製程的特色工藝方案「N5A」,以滿足汽車運算能力不斷提高的要求,實現支援AI的駕駛輔助等,料明年第三季面世。

料5納米系列產能倍增

秦氏續稱,今年7納米製程系列的產能將會是2018年的4倍,而包括4納米在內的5納米製程系列也在快速擴充,預期今年先「翻一倍」,兩年後進一步擴產至去年的4倍,預料於2024年投產、位於美國亞利桑那州的5納米製程晶片廠已經動工。不僅如此,現時7納米或以下尖端製程必須的極紫外光(EUV)光刻機,已有的一半在公司手上,潛台詞是台積電在全球科技供應鏈的地位難以撼動。

另外,魏哲家表示,台積電計劃在明年會有第五座先進封裝的廠房投產。現時公司有一個名為「3DFabric」的工藝平台,囊括所有3D先進封裝技術,實現晶片堆疊,並正為晶片組合技術運用於以7納米製程生產的晶片進行驗證,料年內完成。