內地決「芯」破圍堵仍存憂

其實「後摩爾時代」絕非甚麼新鮮題材，那就是為晶片元件愈縮愈小之時，技術挑戰愈來愈大，需要另闢蹊徑。市傳中芯國際（00981）闖尖端製程的靈魂人物梁孟松2009年離開台積電，原因是覺得台積電時任董事長張忠謀安排他部署「後摩爾時代」有違他處處挑戰物理極限、闖先進製程的抱負。

不過，現在中央部署「後摩爾時代」多了一重地緣政治意義，事關華府基本上不會放行美國設備供予內地晶片代工龍頭中芯開發10納米或以下的尖端製程，而且曾任渣打集團（02888）董事的美國白宮印太事務協調官坎貝爾上周才說，與中國「交往」的時代已經終結，兩國將走向激烈競爭。

10大委外封測廠市佔率

「後摩爾時代」技術方案簡介

中芯傾向與長電科技合作

券商中金為「後摩爾時代」的顛覆性技術發表專題報告，篇幅最多的就是先進封裝，中芯副董事長蔣尚義也希望藉着今次「回巢」大展拳腳的小晶片（Chiplet）和先進封裝技術。中芯未有回覆本報就相關技術藍圖的查詢，或許是維持董事長周子學去年7月所指，與同樣由周出任董事長、中芯持股一成多的長電科技合作。

於上海主板掛牌的長電是全球第三大封測服務商，本年經營計劃包括「引進國際水平集成電路器件成品集成設計人才」。

對晶片代工商來說，開拓尖端製程是極為燒錢的玩意，可以負擔高昂研發成本和代工費的客戶卻恐怕不會太多。本身是長電科技和日月光等封測廠重要供應商、港股中少數具先進封裝概念的ASM太平洋（00522），其行政總裁黃梓達曾指，一塊系統晶片不一定所有功能都要用上代工費高昂的尖端製程，運用先進封裝技術可為晶片開發商節省不少成本。

專研晶片封裝的廈門大學教授于大全向內媒表示，內地近年先進封裝技術發展速度不錯，可滿足絕大部分客戶的產品需求，亦有助推動國產裝備和材料的發展，可是長電比起台積電內部的先進封裝技術仍有較大差距，尤其是蘋果公司（Apple Inc.）處理器和高效能運算（HPC）晶片等場景。

事實上，台積電連封裝技術也領先全球，今年光是投放在先進封裝的資本開支預算就高達30億美元，大約相當於中芯今年全年資本開支預算七成，這或許就是中芯靠長電做先進封裝的原因。市場尤其關注當台積電對於長電和日月光等封測廠商的威脅，事關這家晶片工藝龍頭能「一條龍」式提供組裝的技術方案和產能，對晶片設計商有很大吸引力。

相關技術仍難離尖端製程

黃梓達也稱，雖說先進封裝可貢獻ASM「半導體解決方案（設備）」業務約50%收入，迄今暫時只是台積電和三星電子等少數領先半導體廠商在主導。

華興資本則認為，比起長電等內地封測廠，台灣的日月光在小晶片領域會較有優勢，主要是因為與台積電關係更密切、而且有較大財力投資。

易方資本投資總監王華表示，先進封裝的用武之地仍然取決於晶片本身的規格需要，像圖像處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、可透過改寫程式代碼編輯晶片電路結構的FPGA晶片，這些內地最想實現供應自主的產品類別，一樣躲不開中芯迄今未能量產的尖端製程；就算超微半導體（AMD）的CPU所謂用上小晶片技術，也是組合幾塊尖端製程的晶片。況且先進封裝的工藝也極為精密，現階段難言內地能夠在此領域「彎道超車」。