聯發科手機晶片市佔望達37%稱冠
經濟數碼化因疫情加速，導致「缺芯」及價格上漲，晶片業欣欣向榮，下隻「首富股」隨時是晶片股。據市場調查公司Counterpoint Research發表的報告預測，日前豪言今年起4年都會派特別息的台灣聯發科技，今年手機晶片市場佔有率達37%，按年增5個百分點，成為行業之冠。
該報告續稱，美國的高通與蘋果公司（Apple Inc.）緊隨其後，今年市佔率分別按年增加3個百分點和一個百分點，至31%和16%；第四位的三星電子今年市佔或跌3個百分點至8%。如單計5G晶片，報告預測三甲排名為高通、Apple、聯發科，市佔率分別為30%、29%及28%，按年增長2個百分點、4個百分點及13個百分點；三星繼續排第四，今年市佔維持在10%。
另外，國際半導體產業協會（SEMI）的報告，指出今年首季全球晶圓出貨面積按年和按季分別增長14%和4%，達33.37億平方英寸，超越2018年第三季的紀錄再創新高，原因包括記憶體市場復甦。
晶片代工廠台灣的世界先進亦表示，因客戶對代工產能需求持續增加，預測本季收入達98億至102億元新台幣，按季增長最多11.1%，毛利率則預計介乎39至41%，收入與盈利將續創新高。有廠商亦預測，大尺寸晶圓最快將在2022年下半年出現缺貨，並透露已與客戶洽談加價。
台積電傳美再設廠
至於世界最大晶片代工商、世界先進的大股東台積電繼去年5月宣布在美國亞利桑那州興建一座12吋晶圓廠後，市傳其正計劃在當地再建5座晶圓廠，儘管投資及擴產規模，及採用甚麼製程工藝未明，但據報是應美國政府要求。
美企也不甘落後於人，英特爾（Intel）周一宣布，投資35億美元於其新墨西哥州的廠房，以提升其處理器堆疊技術。