榮耀採高通晶片 最快夏季推5G新機

晶片短缺預期下半年解決

內媒引述業界人士指出，榮耀正在研發採用高通晶片的5G手機，預料今年第三季將會推出，其後更有消息指今年5、6月前後面世，「先從中端產品做起」。

由於榮耀母公司「深圳市智信新信息技術」不在美國實體清單內，兩企合作不需要經過美國審批。

市場研究機構TrendForce分析，受到美國去年9月對華為（當時榮耀仍是華為旗下）的晶片禁令影響，榮耀未及採購今年上半年用的手機零件，加上晶圓代工產能不足、其他手機生產商都在加大採購計劃，導致榮耀面對晶片供應短缺問題。預計到今年下半年，榮耀才可穩定採購零件。

券商嗌沽小米 睇跌35%

另邊廂，歐資券商瑞銀將小米集團（01810）投資評級降至「沽售」，目標價僅22元，拖累這家被指會較受榮耀衝擊的手機廠商，股價周三曾瀉7.08%，收市仍挫3.96%，收報33.9元，換言之該行預測小米還有35%的潛在跌幅。

瑞銀稱，小米股價去年升208%，而現價分別等同今、明兩年每股盈利42及33倍，已反映受惠互聯網服務復甦帶來的盈利上行，惟內地金融科技監管，同時歐洲活躍用戶擴張速度等，都對其業務造成隱憂。

該行仍然對小米的硬件產品銷路及市場份額保持正面看法，但硬件並非主要盈利增長引擎，而且5G成本高及擴張銷路的開支，均會令硬件毛利率於今年內難望顯著改善。

與此同時，該行對小米互聯網服務收入預測顯著低於市場預期。