全球 「芯」荒恐禍延兩年
全球除了「疫」慌外，亦正面臨「芯」荒！中美科技戰愈演愈烈，晶片短缺問題已從汽車行業蔓延到智能手機和其他電子設備，業內預計，將導致多項產品交付延遲情況持續兩年，勢累全球經濟復甦。更嚴重的是，美國對中國最大晶片製造商中芯國際（00981）打壓加劇，而中芯又傳內訌，在內憂外患下，半導體產業勢迎來新一輪震盪。
中芯內憂外患 股價挫3%
中芯雖未正式公布聯合首席執行官梁孟松確定離任，但其離職已被市場認定，擔憂在中美晶片戰關鍵時刻，痛失「大將」或對中國晶片供應自主之路造成影響，美國制裁亦嚴重打擊其先進製程發展。中芯股價周一瀉3.62%，收報19.14元。
受多重天災人禍因素影響，內地透露電子業面臨零件短缺問題，例如智能耳機的微電子控制器零件供貨出現延遲；日本電子零件供應商亦指，Wi-Fi和藍牙晶片嚴重短缺，預計延遲交付將超過10周；包括半導體封裝和測試在內的產業產能也超負荷，消息透露，包含6層封裝基板等在內的產品產能已爆滿，正常6周的交貨期需延遲，甚至排到2023年才能交付。
正因缺「芯」情況持續惡化，迫使各項產品的製造商不得不減產，勢波及全球經濟。舉例來說，福士汽車已表示，由於晶片供應鏈緊張持續，將於明年首季調整中國、北美和歐洲工廠的產量；松下、萬里達等電子產品製造商也警告，一些音響設備和攝影電子產品的生產因晶片短缺而放緩。由於汽車是全球「消費之首」，一旦銷售被迫下滑，必然影響經濟反彈。
晶片代工廠已用盡產能
事實上，包括南韓東部高科（DB Hitek）、台灣聯電及中芯國際在內的多間晶片代工廠近期皆發表聲明，指工廠從第三季開始已滿負荷運轉；歐洲業內人士稱，全球晶圓代工「龍頭」台積電和格芯（GlobalFoundries）均面臨供貨壓力，台積電產能似乎已近極限。
就此，研究機構Gartner指出，晶片緊缺的問題恐在一、兩年內難以得到緩解，尤其目前需求最強勁的終端晶片受最大影響，原因是8吋晶圓製造廠多數屬於亞洲企業，惟資金投入不足，意味或難以短期內滿足5G手機、筆記型電腦和汽車等零件需求。